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降溫掃描-差示掃描量熱儀是在程序溫度控制下，測量物質(zhì)與參比物之間的功率差隨溫度變化的一種技術。

DSC差示掃描量熱儀產(chǎn)品介紹: DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。

差示掃描量熱法試驗機可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

零下100度低溫差示掃描量熱儀）能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領域的研究和開發(fā)。

低溫差示掃描量熱儀參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì)，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓